集成电路晶圆测试工艺中需要探针台等测试设备

对于集成电路晶圆测试来说､通常要经过以下几个工艺步骤￤

1.合格晶圆接收；

2.晶圆烘焙；

3.晶圆测试；

4.晶圆检查；

5.晶圆包装｡

在进行参数测试时､晶圆制造厂首先要将所有工艺加工步骤完成后产出由较大数量管芯(有时也称芯片或电路)组成的晶圆､可以是从较小的4英寸晶圆到目前主流的12英寸晶圆｡

在进行测试前､晶圆通常需要放在充有氮气的烘箱内烘焙｡晶圆测试工厂根据产品测试规范使用探针台等测试设备和探针卡板对晶圆上的每个管芯进行测试｡

完成上述步骤后的晶圆通过真空包装或者充氮包装后交给封装厂进行封装｡