探针卡板上的探针与管芯的被测端(压焊点)相连､使得探针台能够对这些部位进行测量｡通常情况下､探针卡板 ...

对于集成电路晶圆测试来说､通常要经过以下几个工艺步骤￤1.合格晶圆接收；2.晶圆烘焙；3.晶圆测试； ...

集成电路产业链首先从设计开始､然后是集成电路品圆制造；制造完成的品圆要经过集成电路品圆测试环节后才能 ...