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晶圆测试探针台给管芯打点工艺

探针卡板上的探针与管芯的被测端(压焊点)相连、使得探针台能够对这些部位进行测量。通常情况下、探针卡板会在一块通用印刷电路板的中心位置上打一个孔、然后利用环氧胶将探针固定在孔周围。在固定探针的过程中、需要注意各个针尖的坐标应与待测电路各压焊点的坐标一一对应。接下来、需要将相应的测试外围电路安装到这块通用印刷电路板上、并完成必要的连接。


在完成各项参数测试后、可以找出晶圆上不合格的管芯、并对其进行标记。标记的方法有两种:联机打点和脱机打点。联机打点是指在晶圆测试过程中边测试边打点、直至整个晶圆测试完成。而脱机打点则是在晶圆测试过程中边测试边将不合格管芯的位置记录在一个名为MAP图的文件中、直至整个晶圆测试完成、然后再进行打点。

晶圆测试探针台打点MAP图


在实际操作中、可能会遇到一些超规范的管芯标记、此外、还有合格标记;以及不合格需要处理的标记。


如果发现已经打完点的管芯误测了、可以通过晶圆清洗的方式将打点标记清除、然后对晶圆进行干燥处理。处理完毕后、重新将晶圆放在探针台上进行测试。需要注意的是、在进行这些操作之前、务必确保打完点的标记已经经过充分的干燥处理。

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