集成电路产业链首先从设计开始､然后是集成电路品圆制造；制造完成的品圆要经过集成电路品圆测试环节后才能进行封装：封装完成的电路需要再次经过测试､并判断合格后才能进入终端客户应用市场｡在整个集成电路产业链中､可以看到集成电路测试､集成电路成品测试这两个测试环节在其中发挥着举足轻重的作用｡
图：集成电路各环节产业链
集成电路晶圆测试､是指专业的测试工厂使用先进的测试设备(包括测试机､探针台等)对集成电路进行检测｡这个过程首先需要制作出专门的探针台､样品台､然后根据集成电路设计人员提供的产品测试要求和规范来编写相应的测试程序｡
在这个过程中､每一个集成电路晶圆上的管芯都会经过功能和性能方面的全面检测｡通过对输出响应和预期结果的比较､可以判断出每个管芯是否达到了预期的标准。如果有任何不符合标准的部分､就可以被标记为不合格｡
晶圆测试探针台的主要目的是为了在集成电路封装进入划片步骤之前､从晶圆上筛选出合格的管芯｡同时､通过统计合格率和各类失效的比例､可以更好地理解产品质量的情况｡此外､还可以确定那些不合格的管芯的位置､以便于进一步的分析和改进｡
总结起来､晶圆测试是保证集成电路质量的重要一步､需要用到探针台设备､它有助于提高产品的可靠性和稳定性､减少由于质量问题导致的生产风险､进而提高整个产业链的效益｡
