在产业链中､集成电路测试可分为两大类别￤集成电路晶圆测试和集成电路成品测试､这两者主要依据所处的产业环节进行区分｡
首先､集成电路晶圆测试主要针对集成电路制造过程中的晶圆､其目的在于验证硅片上制程是否按照设计规格进行､以及探针台检查晶圆的电学性能等｡
然后､我们有集成电路成品测试､这通常发生在晶圆封装为最终的电子产品之后。这一阶段的目标是确保已组装的集成电路在各种环境条件下的功能性和稳定性｡
根据应用和测试目标的不同､我们还可以将集成电路测试进一步细分。例如､我们可以根据测试的目的和应用将其分类为抽样测试､可靠性测试､产品定型测试等。这些不同的测试类型关注的是集成电路的不同方面，如功能性､寿命､稳定性等｡
此外､根据测试重点的不同､集成电路测试还可以被划分为功能测试､性能参数测试等。这些类型的测试主要关注集成电路的具体功能或性能表现。 通过探针台､测试机､测试程序等环境完成｡
最后､根据待测电路的类型､集成电路测试还可以被划分为数字集成电路测试､模拟集成电路测试､混合信号集成电路测试以及超大规模片上系统电路(SOC)测试等。这些类型的测试针对的是不同类型的电子电路､以满足特定的市场需求｡
