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集成电路自测特征分析通常作为几种测试方法的补充│光谷薄膜

上一章光谷薄膜说完了内建自测试技术、其实集成电路自测特征分析通常作为多种测试方法的补充、涵盖电路内部和功能方面的测试、同时还应用于数据压缩技术。它并非一种独立的测试技术、而是与其他测试方法相结合。数据压缩是在特征分析器中实现的,通过在电路控制的时序窗口内、对每个电路时钟周期进行采样、将作为数据输入的逻辑测试点。特征分析器内通常有一个16位反馈移位寄存器、根据之前与数据相关的寄存器反馈条件、数据可以以真值的补码形式进入。


在一个测试窗口中、一个16位寄存器总共有65536种可能的状态。这些状态经编码后以4位十六进制数表示、即“特征”。每个“特征”代表一个特定电路节点在指定测试间隔中与时间相关的逻辑行为。任何该特定电路节点行为上的改变都会产生一个新的“特征”、用于指示可能的不正常电路功能。因此、一个节点上的逻辑状态改变需要产生一个有意义的“特征”。根据所选择的压缩算法、超过65536个时钟周期的测试间隔还可以产生有效的重复“特征”。


在开始、结束以及时钟信号有效时、串行数据会进入该寄存器。只要对该移位寄存器产生了足够多的测试图形、剩余部分就能唯一地定义节点的状态和时间信息。


集成电路自测特征分析具有以下优点:高速测试;快速生成程序;大量响应数据可压缩;适用于大规模生产测试。然而、特征分析也存在一些应用限制:在进行可测性设计时必须非常仔细考虑;在反馈循环和总线结构中、诊断方法较少。


本次光谷薄膜关于内建自测试技术就到这里了、后面我们会继续分析集成电路测试相关内容。感谢大家关注!

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