武汉光谷薄膜技术有限公司整理了不同类型的集成电路都有的一些晶圆常规测试项目｡以下是这些项目的测试方法￤
1.接触测试￤检查电路插座和测试仪的DUB板之间的焊接是否开路或短路､保证各项测试的正确进行；检查输人输出脚的保护管情况｡
2. 电路的逻辑功能测试￤利用测试图形对待测电路的功能进行测试､电路的电源､地之间加待测电路电源DPS｡
3. 器件电流测试￤这个项目主要测试IC工作时所消耗的电流量､一般有静态测量和动态测量两种｡前者是让待测IC执行一段初始化测试码后进入无动作状态､然后用电流表测量电流值；后者是让IC一直循环式执行测试码､以保持在工作状态､再用电流表测量电流值｡
4. 输出高电平电压测试￤这项测试目的是测量IC输出电压值､以确保该电路能够有效推动下一级负载｡具体方法是芯片电源脚置VDD､地脚接零电平､在电路正常工作后等待电路的输出端处于高电平状态时测试输出引脚电压值｡
5. 输出低电平电压测试￤这项测试目的是测量IC输出电压值､以确保该电路能够有效推动下一级负载｡具体方法是芯片电源脚置VDD､地脚接零电平､在电路正常工作后等待电路的输出端处于低电平状态时测试输出引脚电压值｡
6. 输入低电平漏电流测试￤该项目检查输入引脚低电平漏电流｡测试方法是芯片电源脚置DD,地脚接零电平､除待测引脚外的其他所有输入引脚接VDD､待测引脚接零电平､测试输入引脚的电流｡
7. 输入高电平漏电流测试￤该项目检查输入引脚高电平漏电流｡测试方法是芯片电源脚置VDD,地脚接零电平除待测引脚外的其他所有输入引脚接零电平，待测引脚接VDD,测试输人引脚的电流｡
8. 输出高电平驱动电流测试￤该项测试目的是测量IC可输出电流值､以确保该IC能够有效推动下一级的负载。方法是芯片电源脚置VDD,地脚接零电平､在电路正常工作后等待电路的输出端处于高电平状态时加特定的电压并测量输出引脚的最大驱动电流｡
9. 输出低电平驱动电流测试￤该项测试目的是测量IC可输出电流值､以确保该IC能够有效推动下一级的负载。方法是芯片电源脚置VDD,地脚接零电平､在电路正常工作后等待电路的输出端处于低电平状态时加特定，测量输出引脚的最大驱动电流｡
The End
以上就是武汉光谷薄膜技术有限公司整理的集成电路晶圆测试常规项目所有内容！
