集成电路测试原理如图所示｡图中､待测电路DUT(Device Under Test)可以是集成电路晶圆､也可以是封装完成的集成电路成品电路。针对每一种DUT,都需要制定相应的测试规范､从而形成一组测试输入､也称为测试码或者测试生成(Test Generation)｡
测试系统根据测试输入生成输入定时波形､并施加到待测电路的输入引脚上｡然后从待测电路的输出引脚上通过定制探针台采样得到相应的输出波形､形成一组测试输出(或称为测试响应)。接着分析该测试响应是否完整､正确地显示了待测电路的实际输出｡
集成电路测试主要考虑DUT的技术规范､如电路最高时钟频率､指标精度､输入/输出引脚的数目等｡此外､还要考虑测试费用､电路可靠性､测试服务能力､软件编程难易程度等因素｡
图中的测试系统大致包括以下几部分：
1. 测试仪：主要用来给待测电路施加输入､并采样输出｡
2. 测试界面：主要根据DUT的封装形式､最高时钟频率及测试仪的资源配置和界面板卡形式等合理地选择测试插座､并设计制作测试负载板｡
3. 测试程序：主要包括控制测试仪的指令序列､其中需要考虑待测电路的类型､物理特征､工艺､功能参数､环境特性､可靠性等因素｡
在前期研发阶段､会定制探针台､先进行电路测试实验｡
