首先说结论，RTP（Rapid Thermal Processing）是所有快速热处理的统称！但不限于
：RTA（快速热退火）、RTO（快速热氧化）、 RTN（快速热氮化）、合金化... ...
RTP与RTA、RTO、RTN之间的联系
RTP设备通过精确控制温度-时间曲线，实现对材料结构、界面特性或杂质分布的调控。我们常说的RTP快速退火炉，就是根据需要，通过软件控制设置，可实现多种工艺模式。如RTA工艺，通过快速升降温，在极短时间内（几秒至几十秒）完成特定退火目的。又或者在O2、N2等气体氛围下，通过多阶段升降温以及长时间恒温，实现RTO、RTN等热处理工艺。
RTP与RTA对比
对比项 | RTP | RTA |
应用场景 | 涵盖广泛的热处理工艺： | 主要用于退火 |
温度曲线 | 温度曲线更灵活 | 典型的“尖峰”曲线 |
工艺目的 | 强调材料改性或薄膜形成 | 强调杂质激活和晶格修复，最小化扩散 |
典型工艺 | 几秒至几分钟（如氧化工艺要1-5分钟） | 几秒至几十秒（如1050℃保持10秒） |
RTP与RTA案例对比
案例对比 | RTP | RTA |
应用场景 | FinFET工艺 | CMOS制造工艺 |
工艺参数 | O₂气氛 | 升温速率100℃/秒 |
工艺目的 | 精确控制氧化层厚度 | 使B原子替代Si晶格位置 |
总结
RTA（快速热退火）和 RTP（快速热处理）是半导体制造中常用的热处理工艺技术，两者核心原理相同，但在应用场景、温度曲线、工艺目的上存在差异。
