在航空航天、汽车电子等高端领域,GaN(氮化镓)基压力传感器是“极端环境的眼睛”——能在-55℃的高空低温,或是300℃的工业高温下,精准捕捉压力信号。但这类传感器有个“小脾气”:温度一波动,灵敏度、稳定性就容易“掉链子”,甚至直接失效。
对研发和生产GaN基压力传感器的企业来说,能不能精准模拟实际工况的温变,做好变温测试,直接决定了器件的性能上限。我们自研的高精度冷热台,就针对性解决了这一痛点,还通过实际测试案例,验证了方案的实用性,今天就带大家一起看看!

核心问题:为什么GaN基压力传感器,必须做变温测试?
GaN基压力传感器的核心是AlGaN/GaN异质结,里面的二维电子气(简单理解为“信号传输载体”)对温度特别敏感。我们实测发现,当温度从室温升到250℃,传感器灵敏度会翻倍,但超过300℃后,内部结构会出现“不稳定”,信号漂移严重;而到了-55℃的低温环境,又会出现响应延迟的问题。
传统测试设备要么温域不够宽,要么控温精度差,模拟不了极端工况,测出的性能数据和实际使用情况偏差很大,很容易导致器件出厂后失效,给企业带来损失。
光谷薄膜冷热台,就是为解决这个问题而来,结合我们服务某航空航天配套企业的实际测试案例,更能看出它的优势。
【实测案例】
某大学利用该方案测定不同温度不同压力下GaN-HEMTs的电学参数。

变温台,配合压力计、半参仪,使客户实现对压力传感器芯片在不同压力下不同温度下的测试。
光谷薄膜一直聚焦第三代半导体测试痛点,自研的冷热台已广泛应用于GaN、SiC等宽禁带半导体器件测试。不管是GaN基压力传感器的变温测试,还是其他半导体器件的温特性测试,我们都能提供定制化解决方案。



