5G/6G 通信、毫米波雷达等射频芯片快速迭代，晶圆级高频性能测试已成为研发与量产的关键环节。我们聚焦半导体测试需求，打造探针台 + 矢量网络分析仪（VNA） 联用测试方案，为射频芯片性能验证提供精准解决方案。
为什么需要探针台联用？
一、联用测试的核心价值：
传统测试夹具易引入信号损耗、反射误差，封装后测试还会造成大量成本浪费。
探针台与VNA 联用，可在晶圆未封装阶段实现无损测试，既保障毫米波频段信号完整性，又能提前筛出不良芯片，大幅降低研发与量产成本，完美适配 5G/6G 高频芯片测试需求。
二、联用测试核心逻辑：
探针台通过纳米级精准定位，让射频探针与芯片焊盘实现稳定接触；矢量网络分析仪发射扫频信号，采集幅度、相位数据，精准测试S 参数、回波损耗、插入损耗等核心射频指标。
搭配专业校准方案剔除系统误差，还可拓展高低温环境测试，还原芯片真实工作性能。
三、主要应用场景：
芯片研发验证
覆盖5G/6G 通信芯片、毫米波雷达芯片、射频前端模组，测试增益、隔离度、带宽等指标，加速产品原型迭代。
量产质量管控
晶圆级批量自动测试，快速标记不良芯片，优化工艺参数，提升批次良率。
可靠性测试
适配高低温循环测试，满足汽车电子、航天军工等严苛场景的性能验证需求。
四、武汉光谷薄膜方案优势：
1.超宽温域测试
2.支持- 190℃~400℃精准控温，轻松应对极端环境测试场景；
多仪器协同拓展
3.可对接频谱分析仪、示波器、直流电源等设备，实现射频+ 直流联合测试；
4.自动化高效测试，兼容主流仪器接口，支持批量自动化测试，提升测试效率、降低综合成本。
联用案例
利用探针台联用矢量网络分析仪、函数信号发生器、高精度数字万用 表、电流夹、推放、探针台等仪器，实现晶圆级的PA射频RF参数测试及相关表征
如图使用该系统测试了9个同批次PA器件的S参数，测试结果很稳定，9颗器件的测试一致性好，在39GHz左右器件的反射信号最好，电路性能最佳，稳定性好。
随着射频芯片向高频化、集成化发展，探针台与矢量网络分析仪联用已成为行业标准测试方案。
武汉光谷薄膜深耕半导体测试领域，以高精度探针台设备为核心，为射频芯片研发、量产提供全流程测试支撑，助力国产射频芯片技术突破与产业升级。
