在半导体、航天航空、汽车电子等高端领域，CMOS 器件常面临 - 55℃~ 室温的极端低温工况。低温环境下，器件的阈值电压、漏电流、载流子迁移率等核心电学参数会发生显著漂移，若测试不精准，可能导致终端产品可靠性隐患 —— 从芯片失效到航天设备故障，后果不堪设想。
而低温电学测试的核心痛点，在于如何构建稳定、精准的低温环境，同时保障测试过程中器件的电学连接可靠性。我们自主研发的冷热台，正是针对这一需求，为 CMOS 器件低温测试提供了一体化解决方案。
某大学所利用该方案测定不同温度下芯片/器件的电学特性
冷热台在CMOS 低温测试中的三大核心应用
1. 关键电学参数精准测试
测试指标：阈值电压（Vth）、漏电流（Ioff）、跨导（gm）、载流子迁移率等；
核心价值：-196℃~600℃宽温域（支持定制），控温精度 ±0.1℃、均匀性≤±0.5℃，搭配高导热低漏电样品台，确保测试重复性。
2. 低温可靠性与老化测试
测试场景：低温长时间老化、-55℃→室温循环冲击测试；
核心价值：0.1~10℃/min 可调升降温速率，密封腔体隔绝环境干扰，满足多行业可靠性标准。
3. 故障定位与失效分析
测试场景：低温下器件异常发热、功能失效排查；
核心价值：精准调节局部温度梯度，兼容探针台、参数分析仪等设备，实现“控温 + 测量” 同步联动。
