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集成电路内建自测试技术-武汉光谷薄膜

前面武汉光谷薄膜提到了关于集成电路扫描设计技术。现在我们继续说集成电路内建自测试技术。


集成电路的内建自测试技术(Build-In Self Test)是一种在同一芯片内整合测试激励产生和测试结果检测的方法。利用这种技术,只需在芯片上添加一个用于输出测试结果的线路,即可判断芯片是否存在故障。此外,还可以在芯片中加入故障校正电路,以自动纠正电路中的某些问题。


内建自测试技术分为两个阶段:首先,将测试信号发生器产生的测试序列添加到待测电路;然后,由测试结果分析器检查待测电路的输出,以判断是否出现故障。


内建自测试技术可以显著提高测试效率,使用也非常方便。然而,这种技术的明显缺点是会增加芯片的面积。因此,这种技术通常仅应用于具有大量重复结构的电路,如存储器电路。采用内建自测试技术的集成电路ROM所使用的算法是穷举测试图形生成和特征分析技术的结合,这使得故障覆盖率可达99%以上。


后面会给大家说下集成电路自测特征分析相关的内容,敬请关注!

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